合金装备和平行者，合金装备和平行者全武器解锁

亲爱的读者们，你是否对合金装备和平行者和合金装备和平行者全武器解锁的相关问题感到困惑？别担心，今天我将为你解答这些问题，让你对此有更清晰的认识。

合金装备 和平行者 那个任务有抓女性S或者A 级的 料理兵

S级别士兵的所在地

战斗:EX75 A+4个，EX79 A+4个，EX83 A+4个，EX98 A+4个，EX100 A+4。但是这些关比较难打，个人觉得战斗还是刷WIFI招募方便。今天刚刷到一个战斗S女兵，所有战斗技能S，三实战技能，乐坏了

研究:EX049的三个俘虏，研究技能A以上，而且一般都有三个技能，另外EX048第二个场景碰到的第一个兵也是研究A+，而且有研究M134必要的“大和魂”技能。

粮食:EX046，据我所知这关是高能力兵最多的，粮食A+3个，医疗一个，研究两个

医疗:EX026 Main独房からの脱出监狱中的俘虏，这个抓起来比较费劲。。。据说EX029的俘虏是医疗S，我没验证过

谍报:Mainチコ救出第二张图中的狙击手（需要睡眠地雷或者睡眠火箭），谍报S。另外主线T-72u前两关各有一个S谍报，后一关用C4炸墙的关有两个S谍报

由于士兵的士气提升后能力也会提升，所以A级的兵抓回来隔两三个任务就升到S了。

总之主线剧情里的高能力兵很少，建议楼主速度把主线剧情打完，那样难度高些的EX任务就解锁了，里面的兵也强不少，起码是B。而且英雄度也应该有一万多，WIFI搜兵也能搜到些不错的

如果非要女的S士兵那只有去wifi上搜了游戏里估计找不到S料理女兵

PSP合金装备和平行者

S级别士兵的所在地

战斗:EX75 A+4个，EX79 A+4个，EX83 A+4个，EX98 A+4个，EX100 A+4。但是这些关比较难打，个人觉得战斗还是刷WIFI招募方便。今天刚刷到一个战斗S女兵，所有战斗技能S，三实战技能，乐坏了

研究:EX049的三个俘虏，研究技能A以上，而且一般都有三个技能，另外EX048第二个场景碰到的第一个兵也是研究A+，而且有研究M134必要的“大和魂”技能。

粮食:EX046，据我所知这关是高能力兵最多的，粮食A+3个，医疗一个，研究两个

医疗:EX026 Main独房からの脱出监狱中的俘虏，这个抓起来比较费劲。。。据说EX029的俘虏是医疗S，我没验证过

谍报:Mainチコ救出第二张图中的狙击手（需要睡眠地雷或者睡眠火箭），谍报S。另外主线T-72u前两关各有一个S谍报，后一关用C4炸墙的关有两个S谍报

由于士兵的士气提升后能力也会提升，所以A级的兵抓回来隔两三个任务就升到S了。

总之主线剧情里的高能力兵很少，建议楼主速度把主线剧情打完，那样难度高些的EX任务就解锁了，里面的兵也强不少，起码是B。而且英雄度也应该有一万多，WIFI搜兵也能搜到些不错的

合金装备 和平行者

首先，LZ你没弄清人物，PAZ是那个间谍少女，你抓的是那个该死的教授

其次，你没有打ZEKE任务说明你的任务条件不足，你首先必须集齐ZEKE的四个身体部件头足身体轨道炮，并且做好后让它参加一次派遣任务，基地的支援设施等级2以上，以上条件达到后，进EX01任务，在靶场2L的拐角处能看见教授，触发最后的主线任务

后期的EX战车任务20兵算少的，后36个兵的，不过气球最多就是13个，你想不杀兵收战车的话就必须有睡眠地雷和睡眠火箭（地雷和火箭属于大范围武器，一次可以收范围内的4个兵）13个气球+5个地雷（20个兵）+3发火箭（12个兵）45个兵的回收量，足够了。

合金装备和平行者美版最终BOSS:ZEKE出现方法

ZEKE的组装部件有：四个主体部件（MAIN PARTS），分别是行走部件，动力部件，腿部部件，还有头；可选部件（OPTIONAL PARTS）为推进器，雷达，装甲和轨道炮；另外就是AI PARTS，也就是芯片。

首先必须收集所有主要部件才能组装出ZEKE。部件在各关AI型boss身上。主要部件完成，剧情到一定阶段后，ZEKE就可以使用了。此时为ZEKE添加可选部件可以使ZEKE能力得到提升，推进器使ZEKE可以冲刺，雷达大大提高ZEKE命中率，装甲让ZEKE更耐打，而轨道炮则提高伤害。ZEKE组装好后可以在车间看到ZEKE的各项能力，还是不高，于是就要收集四种AI芯片。绿色芯片对应移动部件，使ZEKE更灵敏；黄色芯片对应感应部件；蓝色对应攻击；红色对应控制部件。如果四种颜色的芯片全部收集全（各100个），那么ZEKE的所有数值就全满了，威力非常恐怖。

在打各AI BOSS收集部件和芯片时要注意，若要收集某个部件的话，在打BOSS时就不要对该部位进行攻击。比如你想收集头部组件，那就不要打BOSS的头，而攻击其它部位把BOSS打坏，这样在任务结束时就会获得头部组件。其它部位也是一样，想要哪个部位就不要打坏哪里，打坏就没有了。

若是收集芯片的话，则正好相反，要什么颜色的芯片就必须要打坏BOSS的对应部位，而且一定不能打AI舱（AI舱被打会破坏掉芯片的），这样最后才会有机会抽。以第一个BOSS为例，六部机枪和脑袋下的电磁炮对应的是蓝色的武器芯片，两个前肢是红色的控制芯片，整个脑袋（不算AI舱）是黄色的感应芯片，然后后面大**下的履带是绿色的移动芯片。在攻击每个部位时会看到不同颜色的提示的。

楼主刷AI兵器头部的S记忆卡出的多，说明你一直是瞄头打的，当然这样伤害高容易打。但是这样打肯定会把头打坏，头部组件就没的收了。而其它部位都没有破坏，所以其它部位的芯片就都收不到。

也就是说收组件和收芯片是互相矛盾的，只能分开来收集。先收组件，打BOSS时瞄准AI舱打，伤害也很高，这样打完会给很多组件，但是芯片就没有了。组件收够了，该攻击各部位而不打AI舱，所有部位全破坏而AI舱完好的话，在最后收芯片时40个芯片就都可以抽